창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC373AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC373AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC373AB | |
관련 링크 | TC74HC, TC74HC373AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R2DLXAP | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2DLXAP.pdf | |
![]() | GX-30MU-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | GX-30MU-C5.pdf | |
![]() | G916-300TOUF | G916-300TOUF GMT TSOT23-5 | G916-300TOUF.pdf | |
![]() | HM62128LFP-8 | HM62128LFP-8 HITACHI SMD or Through Hole | HM62128LFP-8.pdf | |
![]() | 63V226 (63V22uf) | 63V226 (63V22uf) ORIGINAL DIP | 63V226 (63V22uf).pdf | |
![]() | RGR6200 | RGR6200 QUALCOMM BGA | RGR6200.pdf | |
![]() | REG113EA-2.5/250 | REG113EA-2.5/250 TI MSOP8 | REG113EA-2.5/250.pdf | |
![]() | LAH25-NP/SP9 | LAH25-NP/SP9 LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP9.pdf | |
![]() | LM3Z16VT1G-16V | LM3Z16VT1G-16V LRC SOD123 | LM3Z16VT1G-16V.pdf | |
![]() | LP3970SQ-44TR | LP3970SQ-44TR NS SMD or Through Hole | LP3970SQ-44TR.pdf | |
![]() | C1608CB-11N | C1608CB-11N SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-11N.pdf | |
![]() | CX742006 | CX742006 SKYWORKS QFN | CX742006.pdf |