창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC367P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC367P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC367P | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC367P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR2500003923FA500 | RES 392K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003923FA500.pdf | |
![]() | PTF041001E | PTF041001E INFINEON SMD or Through Hole | PTF041001E.pdf | |
![]() | P8742 | P8742 ORIGINAL DIP-8L | P8742.pdf | |
![]() | LTC2054HS5#TR | LTC2054HS5#TR LINEAR SOT23 | LTC2054HS5#TR.pdf | |
![]() | 2SK3595-01MR | 2SK3595-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK3595-01MR.pdf | |
![]() | FI-X30CH-NPB | FI-X30CH-NPB JAE CONN | FI-X30CH-NPB.pdf | |
![]() | RC-123.3D | RC-123.3D RECOM SMD or Through Hole | RC-123.3D.pdf | |
![]() | SWP50044 | SWP50044 BB DIP-40 | SWP50044.pdf | |
![]() | MCP6001-I/SO | MCP6001-I/SO Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/SO.pdf | |
![]() | FA7706F | FA7706F N/A QFP | FA7706F.pdf | |
![]() | ST72T251/LBE | ST72T251/LBE ST SOP | ST72T251/LBE.pdf | |
![]() | 3418-0005PR | 3418-0005PR M SMD or Through Hole | 3418-0005PR.pdf |