창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC32AF(EL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC32AF(EL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC32AF(EL) | |
| 관련 링크 | TC74HC32, TC74HC32AF(EL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LBM2016T5R6J | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 255mA 880 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T5R6J.pdf | |
![]() | BN500BW | BN500BW IDEC SMD or Through Hole | BN500BW.pdf | |
![]() | 545500990 | 545500990 MLX SMD or Through Hole | 545500990.pdf | |
![]() | MB87Q1350-E1 | MB87Q1350-E1 RICOH BGA | MB87Q1350-E1.pdf | |
![]() | ICA-143-S-TG | ICA-143-S-TG ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | ICA-143-S-TG.pdf | |
![]() | TC58FVM6B5BXG65 | TC58FVM6B5BXG65 TOSHIBA FBGA | TC58FVM6B5BXG65.pdf | |
![]() | AD42245 | AD42245 AD PLCC20 | AD42245.pdf | |
![]() | IR4427 DIP | IR4427 DIP IR DIP-8 | IR4427 DIP.pdf | |
![]() | LGK1V333MEHC | LGK1V333MEHC NICHICON DIP | LGK1V333MEHC.pdf | |
![]() | MC74LCXU04DR2G | MC74LCXU04DR2G ON SMD or Through Hole | MC74LCXU04DR2G.pdf | |
![]() | BAV70/E9 | BAV70/E9 VISHAY SOT23 | BAV70/E9.pdf |