창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC299P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC299P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC299P | |
관련 링크 | TC74HC, TC74HC299P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43601G2567M80 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601G2567M80.pdf | ||
AGP370250FVSB1 | AGP370250FVSB1 AGR SSOP | AGP370250FVSB1.pdf | ||
LM5041BMTC | LM5041BMTC NS TSSOP16 | LM5041BMTC.pdf | ||
ICL7641ECJD | ICL7641ECJD MAXIM CDIP14 | ICL7641ECJD.pdf | ||
AM90444BPC | AM90444BPC AMD DIP | AM90444BPC.pdf | ||
IDT7140LA100TF | IDT7140LA100TF IDT QFP | IDT7140LA100TF.pdf | ||
SP483EN/TR | SP483EN/TR SIP SMD or Through Hole | SP483EN/TR.pdf | ||
XCV600E-5FG676 | XCV600E-5FG676 N/A BGA | XCV600E-5FG676.pdf | ||
TDA8510JU | TDA8510JU NXP DBS17P | TDA8510JU.pdf | ||
5212044-1 | 5212044-1 TYCO SMD or Through Hole | 5212044-1.pdf | ||
K-250AQ-5001FE | K-250AQ-5001FE ORIGINAL SMD or Through Hole | K-250AQ-5001FE.pdf | ||
QM100DY-24K | QM100DY-24K MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM100DY-24K.pdf |