창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC299AF-EL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC299AF-EL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC299AF-EL | |
| 관련 링크 | TC74HC29, TC74HC299AF-EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28X5R1E475KRT06 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X5R1E475KRT06.pdf | |
| 1DC103K | NTC Thermistor 10k Disc, 2.5mm Dia x 0.8mm W | 1DC103K.pdf | ||
![]() | C1608CH1H330JT | C1608CH1H330JT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H330JT.pdf | |
![]() | ESF337M025AH2AA | ESF337M025AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESF337M025AH2AA.pdf | |
![]() | FX529J | FX529J CML DIP | FX529J.pdf | |
![]() | BKO-CA1010H11 | BKO-CA1010H11 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BKO-CA1010H11.pdf | |
![]() | B0-E | B0-E N/A 4P | B0-E.pdf | |
![]() | OM5178H | OM5178H PHILIPS QFN40 | OM5178H.pdf | |
![]() | GT8G132/133 | GT8G132/133 TOS SMD or Through Hole | GT8G132/133.pdf | |
![]() | CLSM-05 | CLSM-05 FWBELL DIP | CLSM-05.pdf | |
![]() | 10 3R1A | 10 3R1A Infineon SMD or Through Hole | 10 3R1A.pdf | |
![]() | BC847BW/B | BC847BW/B NXP SOT323 | BC847BW/B.pdf |