창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC20AFTP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC20AFTP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC20AFTP1 | |
관련 링크 | TC74HC2, TC74HC20AFTP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL205748101E3 | 100µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 1.4 Ohm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205748101E3.pdf | |
![]() | 0277015.M | FUSE BRD MNT 15A 32VAC/VDC AXIAL | 0277015.M.pdf | |
![]() | 9C14700031 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 30pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14700031.pdf | |
![]() | LQP02TQ6N8H02D | 6.8nH Unshielded Thick Film Inductor 210mA 1.4 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ6N8H02D.pdf | |
![]() | LTC6082IDHC#PBF | LTC6082IDHC#PBF LINEAR DFN16 | LTC6082IDHC#PBF.pdf | |
![]() | CS17F | CS17F MICROCHIP SOT89 | CS17F.pdf | |
![]() | CKCL44JB1A473M | CKCL44JB1A473M TDK SMD or Through Hole | CKCL44JB1A473M.pdf | |
![]() | 7616-6002JL | 7616-6002JL M SMD or Through Hole | 7616-6002JL.pdf | |
![]() | GT218-300-B1 | GT218-300-B1 NVIDIA BGA | GT218-300-B1.pdf | |
![]() | LX1575DW | LX1575DW LX SOP20 | LX1575DW.pdf | |
![]() | GE6062 | GE6062 PHI TO-3 | GE6062.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-33(TE1) | NJM2855DL1-33(TE1) JRC TO252 | NJM2855DL1-33(TE1).pdf |