창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC182AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC182AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC182AP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC182AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74270015 | Solid Free Hanging Ferrite Core 95 Ohm @ 100MHz ID 0.079" Dia (2.00mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.394" (10.00mm) | 74270015.pdf | |
![]() | RE0402BRE07226KL | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE07226KL.pdf | |
![]() | TNPW0402196RBETD | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402196RBETD.pdf | |
![]() | RA13H4452M | RA13H4452M MIT H2S | RA13H4452M.pdf | |
![]() | DAC8531IDRBTG4 | DAC8531IDRBTG4 TI/BB SON8 | DAC8531IDRBTG4.pdf | |
![]() | N74F51D+602 | N74F51D+602 PHILIPS SMD or Through Hole | N74F51D+602.pdf | |
![]() | OP80BIEJ | OP80BIEJ ADI/PMI CAN8 | OP80BIEJ.pdf | |
![]() | WINSTORSVR2008BASIC64BITP1 | WINSTORSVR2008BASIC64BITP1 Microsoft SMD or Through Hole | WINSTORSVR2008BASIC64BITP1.pdf | |
![]() | MKS020,022/10/63/AMMO | MKS020,022/10/63/AMMO WIMA SMD or Through Hole | MKS020,022/10/63/AMMO.pdf | |
![]() | AARH | AARH ORIGINAL SC70-5 | AARH.pdf | |
![]() | PTF10139 | PTF10139 ERICSSON SMD or Through Hole | PTF10139.pdf | |
![]() | TEMSVD1D476M(20V47UF) | TEMSVD1D476M(20V47UF) NEC D | TEMSVD1D476M(20V47UF).pdf |