창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC164 | |
| 관련 링크 | TC74H, TC74HC164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EM6352XSP3B-2.9+ | EM6352XSP3B-2.9+ EMMICRO SOT23-3 | EM6352XSP3B-2.9+.pdf | |
![]() | BQ20849DBT | BQ20849DBT TI TSSOP | BQ20849DBT.pdf | |
![]() | TCM3105ME | TCM3105ME TI DIP | TCM3105ME.pdf | |
![]() | MSP4440K-QI-D6-501 | MSP4440K-QI-D6-501 MICRONAS PMQF64 | MSP4440K-QI-D6-501.pdf | |
![]() | RF5117 | RF5117 RF SMD or Through Hole | RF5117.pdf | |
![]() | N80C188(BR) | N80C188(BR) AMD PLCC | N80C188(BR).pdf | |
![]() | HYMP564U64CP8-Y5-T | HYMP564U64CP8-Y5-T HYN SMD or Through Hole | HYMP564U64CP8-Y5-T.pdf | |
![]() | LM2625M | LM2625M NS SOP | LM2625M.pdf | |
![]() | MGP3006X6 GEG | MGP3006X6 GEG SIEMENS SOP | MGP3006X6 GEG.pdf | |
![]() | 08-0396-03 | 08-0396-03 CISCO BGA | 08-0396-03.pdf | |
![]() | PS6-48-5 | PS6-48-5 PowerPlaza SMD or Through Hole | PS6-48-5.pdf | |
![]() | FK26C0G2J101KN000 | FK26C0G2J101KN000 TDK SMD or Through Hole | FK26C0G2J101KN000.pdf |