창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC148AF(EL,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC148AF(EL,F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC148AF(EL,F) | |
관련 링크 | TC74HC148A, TC74HC148AF(EL,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4306M-102-330LF | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | 4306M-102-330LF.pdf | ||
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![]() | EP1W68RJ | RES 68 OHM 1W 5% AXIAL | EP1W68RJ.pdf | |
![]() | AT26DF321-SU Pb | AT26DF321-SU Pb ATMEL SMD or Through Hole | AT26DF321-SU Pb.pdf | |
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![]() | 0805-82NH | 0805-82NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-82NH.pdf | |
![]() | VI-2WF-CW | VI-2WF-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-2WF-CW.pdf | |
![]() | RD38F3000LOYBQO | RD38F3000LOYBQO INTEL BGA | RD38F3000LOYBQO.pdf | |
![]() | C811C | C811C JRC DIP-8 | C811C.pdf | |
![]() | S3P8629XZZ-QZ89 | S3P8629XZZ-QZ89 SAMSUNG S-MCU | S3P8629XZZ-QZ89.pdf |