창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC00AP(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC00AP(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC00AP(F) | |
관련 링크 | TC74HC0, TC74HC00AP(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRB07680RL | RES SMD 680 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07680RL.pdf | |
![]() | CRCW080556R0FKEAHP | RES SMD 56 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080556R0FKEAHP.pdf | |
RSMF12JTR470 | RES MO 1/2W 0.47 OHM 5% AXL | RSMF12JTR470.pdf | ||
![]() | PHD2N60E | PHD2N60E PHI SOT428(D-PAK) | PHD2N60E .pdf | |
![]() | 88SA8050-NNC2 | 88SA8050-NNC2 MARCELL (QFN-64) | 88SA8050-NNC2.pdf | |
![]() | 2N3231 | 2N3231 MOTOROLA CAN3 | 2N3231.pdf | |
![]() | FIN244ACMLX | FIN244ACMLX FAI QFN-40 | FIN244ACMLX.pdf | |
![]() | 54LS55 | 54LS55 N/A CDIP14 | 54LS55.pdf | |
![]() | KAG00J007M-DGG2 | KAG00J007M-DGG2 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00J007M-DGG2.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3TQG144C | XC6SLX9-3TQG144C xilinx BGA | XC6SLX9-3TQG144C.pdf | |
![]() | XP-80812 | XP-80812 XIRLINK QFP | XP-80812.pdf |