창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74H85P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74H85P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74H85P | |
관련 링크 | TC74, TC74H85P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LSRK500.XXID | FUSE CRTRDGE 500A 600VAC/300VDC | LSRK500.XXID.pdf | |
![]() | ERJ-S02F4320X | RES SMD 432 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F4320X.pdf | |
![]() | 08-0128-04 | 08-0128-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-0128-04.pdf | |
![]() | VDRH10G011BSE | VDRH10G011BSE VISHAY DIP | VDRH10G011BSE.pdf | |
![]() | BCM4325GKWBG | BCM4325GKWBG BROADCOM BGA | BCM4325GKWBG.pdf | |
![]() | R5101210WA | R5101210WA PRX MODULE | R5101210WA.pdf | |
![]() | CL11 2A563J | CL11 2A563J HY () SMD or Through Hole | CL11 2A563J.pdf | |
![]() | ELST5012PG9 | ELST5012PG9 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | ELST5012PG9.pdf | |
![]() | TEA3718 | TEA3718 ST DIP | TEA3718.pdf | |
![]() | STM8AF6268TD | STM8AF6268TD ST SMD or Through Hole | STM8AF6268TD.pdf | |
![]() | GM16C550P-40 | GM16C550P-40 MAGNACHIP DIP-40P | GM16C550P-40.pdf | |
![]() | 74LVT126D,118 | 74LVT126D,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74LVT126D,118.pdf |