창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74ACT74FN-ELP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74ACT74FN-ELP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74ACT74FN-ELP | |
| 관련 링크 | TC74ACT74, TC74ACT74FN-ELP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX152M160K042 | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX152M160K042.pdf | |
![]() | UPD789012GT-556-E2 | UPD789012GT-556-E2 NEC SOP-28 | UPD789012GT-556-E2.pdf | |
![]() | TPS3306-25D | TPS3306-25D TI SOIC | TPS3306-25D.pdf | |
![]() | 8485IP | 8485IP INTERSIL DIP-8 | 8485IP.pdf | |
![]() | STB60NE03L | STB60NE03L ST SOT263 | STB60NE03L.pdf | |
![]() | mCOG-UPEG-1X-MB-B2 | mCOG-UPEG-1X-MB-B2 CYAN SMD or Through Hole | mCOG-UPEG-1X-MB-B2.pdf | |
![]() | MLL14KESD11 | MLL14KESD11 MICROSEMI SMD | MLL14KESD11.pdf | |
![]() | PE-0805CX221KTT | PE-0805CX221KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-0805CX221KTT.pdf | |
![]() | X9401WPI-2.7 | X9401WPI-2.7 XICOR DIP | X9401WPI-2.7.pdf | |
![]() | OAM | OAM ORIGINAL SON6 | OAM.pdf | |
![]() | LTC2911IDDB-4 | LTC2911IDDB-4 LINEAR SMD or Through Hole | LTC2911IDDB-4.pdf | |
![]() | SD1V336M05011PA131 | SD1V336M05011PA131 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1V336M05011PA131.pdf |