창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74ACT574AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74ACT574AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74ACT574AF | |
| 관련 링크 | TC74ACT, TC74ACT574AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206Y1000823KJT | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206Y1000823KJT.pdf | |
![]() | EMD2/D2 | EMD2/D2 ROHM SOT-463 | EMD2/D2.pdf | |
![]() | K6R4008C1B-UI12 | K6R4008C1B-UI12 SAMSUNG TSOP44 | K6R4008C1B-UI12.pdf | |
![]() | S-8520F27MC-BNM-T2 | S-8520F27MC-BNM-T2 SEIKO SOT23-5 | S-8520F27MC-BNM-T2.pdf | |
![]() | SN55426BJ | SN55426BJ TI CDIP-14 | SN55426BJ.pdf | |
![]() | L845B464 | L845B464 INTEL CPU | L845B464.pdf | |
![]() | TC27L4 | TC27L4 ST DIP | TC27L4.pdf | |
![]() | BTB04-600B | BTB04-600B ST SMD or Through Hole | BTB04-600B.pdf | |
![]() | LTC2637IMS-HMI12 | LTC2637IMS-HMI12 LT MSOP | LTC2637IMS-HMI12.pdf | |
![]() | 77095 | 77095 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77095.pdf | |
![]() | SIL9030CT64 | SIL9030CT64 SILICON SMD or Through Hole | SIL9030CT64.pdf | |
![]() | XC6206P252/282/332/362PR | XC6206P252/282/332/362PR TOREX SMD or Through Hole | XC6206P252/282/332/362PR.pdf |