창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74ACT02F(EL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74ACT02F(EL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74ACT02F(EL) | |
관련 링크 | TC74ACT0, TC74ACT02F(EL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y1629142R000Q9W | RES SMD 142 OHM 0.02% 1/10W 0805 | Y1629142R000Q9W.pdf | |
![]() | CMF6038K000FKRE | RES 38K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6038K000FKRE.pdf | |
![]() | EKY-6R3ETD122MJ16S | EKY-6R3ETD122MJ16S NIPPON DIP | EKY-6R3ETD122MJ16S.pdf | |
![]() | RK74GB1J182J+9 | RK74GB1J182J+9 KOA SMD0603X4 | RK74GB1J182J+9.pdf | |
![]() | FDC15-24S12 | FDC15-24S12 P-DUKE SMD or Through Hole | FDC15-24S12.pdf | |
![]() | TSS200-S106 | TSS200-S106 TI DIP28 | TSS200-S106.pdf | |
![]() | 494-1860 | 494-1860 RSComponents SMD or Through Hole | 494-1860.pdf | |
![]() | TLV2375IDRG4 | TLV2375IDRG4 TI SOIC-16 | TLV2375IDRG4.pdf | |
![]() | SS0604102KSB | SS0604102KSB ABC SMD | SS0604102KSB.pdf | |
![]() | VF07M10511K | VF07M10511K AVX DIP | VF07M10511K.pdf | |
![]() | MAX3876EHJ | MAX3876EHJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3876EHJ.pdf |