창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74AC175AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74AC175AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74AC175AF | |
| 관련 링크 | TC74AC, TC74AC175AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR402C394KAR | 0.39µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR402C394KAR.pdf | |
![]() | MB10S-TP | DIODE BRIDGE 1000V 500MA MBS-1 | MB10S-TP.pdf | |
![]() | BSF450NE7NH3XUMA1 | MOSFET N-CH 75V 5A 2WDSON | BSF450NE7NH3XUMA1.pdf | |
![]() | DR74-221-R | 220µH Shielded Wirewound Inductor 560mA 907 mOhm Nonstandard | DR74-221-R.pdf | |
![]() | MAX6803US26D1+T | MAX6803US26D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US26D1+T.pdf | |
![]() | H3DE-S1 | H3DE-S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | H3DE-S1.pdf | |
![]() | SD335 | SD335 RFT TO-126 | SD335.pdf | |
![]() | PIC17C44-25I/P | PIC17C44-25I/P MIC SMD DIP | PIC17C44-25I/P.pdf | |
![]() | HFBR-1524Z/2524Z | HFBR-1524Z/2524Z AVAGO DIPSOP | HFBR-1524Z/2524Z.pdf | |
![]() | 0603-536K | 0603-536K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-536K.pdf | |
![]() | NH82443MX100 | NH82443MX100 INTEL BGA | NH82443MX100.pdf | |
![]() | RLZ-13B | RLZ-13B ROHM SMD or Through Hole | RLZ-13B.pdf |