창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74AC174F(TP1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74AC174F(TP1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1REEL200 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74AC174F(TP1) | |
관련 링크 | TC74AC174, TC74AC174F(TP1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SS23F33 | SS23F33 CX SMD or Through Hole | SS23F33.pdf | |
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![]() | HC1H688M22050HA159 | HC1H688M22050HA159 SAMWHA Call | HC1H688M22050HA159.pdf | |
![]() | H1P6301VSC-T | H1P6301VSC-T INTERSIL SOP | H1P6301VSC-T.pdf | |
![]() | 3D11 -100 | 3D11 -100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D11 -100.pdf | |
![]() | FDC37C951FRTQFP | FDC37C951FRTQFP SMSC SMD or Through Hole | FDC37C951FRTQFP.pdf | |
![]() | MD5661AMV101 | MD5661AMV101 INTEL SMD or Through Hole | MD5661AMV101.pdf |