창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74AC151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74AC151 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74AC151 | |
| 관련 링크 | TC74A, TC74AC151 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-8661-B-T1 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8661-B-T1.pdf | |
![]() | ADATE306 | ADATE306 AD BGA | ADATE306.pdf | |
![]() | G3400 | G3400 GTM SMD or Through Hole | G3400.pdf | |
![]() | RC28F640P30B | RC28F640P30B INTEL BGA | RC28F640P30B.pdf | |
![]() | GAL20V8A-20LD/883 | GAL20V8A-20LD/883 LATTICE DIP | GAL20V8A-20LD/883.pdf | |
![]() | PEB2254H V1.3 | PEB2254H V1.3 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2254H V1.3.pdf | |
![]() | BQ29411DCTR | BQ29411DCTR TI SMD or Through Hole | BQ29411DCTR.pdf | |
![]() | XC5406-PQ100 | XC5406-PQ100 XILINX QFP | XC5406-PQ100.pdf | |
![]() | S29GL064N90TFIR20 | S29GL064N90TFIR20 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29GL064N90TFIR20.pdf | |
![]() | C2012X7R1H303KT | C2012X7R1H303KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H303KT.pdf | |
![]() | DG201ACI | DG201ACI INTERSIL DIP | DG201ACI.pdf |