창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74AC02A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74AC02A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74AC02A | |
| 관련 링크 | TC74A, TC74AC02A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C106K035D1600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K035D1600.pdf | |
![]() | AM179 | AM179 AMD DIP | AM179.pdf | |
![]() | RH5RL35AA-T1 | RH5RL35AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5RL35AA-T1.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 4.7B | UDZS TE-17 4.7B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 4.7B.pdf | |
![]() | TMC57606TB32 | TMC57606TB32 TI SMD or Through Hole | TMC57606TB32.pdf | |
![]() | 3474AN-BADB-AGJA-X-MS | 3474AN-BADB-AGJA-X-MS EVERLIGHT DIP | 3474AN-BADB-AGJA-X-MS.pdf | |
![]() | SD539V1.1 | SD539V1.1 HUAWEI QFP | SD539V1.1.pdf | |
![]() | SMRH5D28-390N | SMRH5D28-390N ruifeng SMD | SMRH5D28-390N.pdf | |
![]() | ICS85356AGIL | ICS85356AGIL ICS TSSOP | ICS85356AGIL.pdf | |
![]() | AT80614005130AAS LBV7 | AT80614005130AAS LBV7 INTEL SMD or Through Hole | AT80614005130AAS LBV7.pdf | |
![]() | NRSX561M10V10X12.5F | NRSX561M10V10X12.5F NIC DIP | NRSX561M10V10X12.5F.pdf | |
![]() | XC61AC1901PR | XC61AC1901PR TOREX SOT-89 | XC61AC1901PR.pdf |