창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC72-3.3MUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide TC72 Development Tools Catalog  | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 2.65 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 9 b | |
| 특징 | 단발, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TC7233MUA  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC72-3.3MUA | |
| 관련 링크 | TC72-3, TC72-3.3MUA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]()  | FK24X7R1C475K | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X7R1C475K.pdf | |
![]()  | CL03C180JA3NNNC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C180JA3NNNC.pdf | |
![]()  | AQ12EM270MAJRE | 27pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM270MAJRE.pdf | |
![]()  | BZX84B9V1-E3-08 | DIODE ZENER 9.1V 300MW SOT23-3 | BZX84B9V1-E3-08.pdf | |
![]()  | M52309SP A | M52309SP A Mitsubishi DIP-52 | M52309SP A.pdf | |
![]()  | BAW56T(A1) | BAW56T(A1) PHILIPS SOT523 | BAW56T(A1).pdf | |
![]()  | MAX6190AESA | MAX6190AESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6190AESA.pdf | |
![]()  | 20EHZ1 | 20EHZ1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 20EHZ1.pdf | |
![]()  | 3CA688 | 3CA688 ORIGINAL TO-3P | 3CA688.pdf | |
![]()  | LTBTS#PBF | LTBTS#PBF LT MSOP-8P | LTBTS#PBF.pdf | |
![]()  | MMBV340LT1 | MMBV340LT1 MOTOROLA SOT-23 | MMBV340LT1.pdf |