창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC72-3.3MMFTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide TC72 Development Tools Catalog | |
| PCN 조립/원산지 | DFN-8L Qualification 21/Nov/2013 Mold Compound Qualification 07/Oct/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 2.65 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 9 b | |
| 특징 | 단발, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-VDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN-EP(3x3) | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC72-3.3MMFTR | |
| 관련 링크 | TC72-3., TC72-3.3MMFTR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7BLAAJ | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BLAAJ.pdf | |
![]() | RL0805FR-7W0R62L | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/4W 0805 | RL0805FR-7W0R62L.pdf | |
![]() | M60089H-1000S/QMV792CB1 | M60089H-1000S/QMV792CB1 MITSUBISHI QFP | M60089H-1000S/QMV792CB1.pdf | |
![]() | MAX530AENG+ | MAX530AENG+ Maxim DIP | MAX530AENG+.pdf | |
![]() | ILD251-X007T | ILD251-X007T VISHAY SOP8 | ILD251-X007T.pdf | |
![]() | MB90F347CEPMC-G-SNE1 | MB90F347CEPMC-G-SNE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F347CEPMC-G-SNE1.pdf | |
![]() | FBP-00-003 | FBP-00-003 GE SMD or Through Hole | FBP-00-003.pdf | |
![]() | SiP21102DR-26-E3 TEL:82766440 | SiP21102DR-26-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SiP21102DR-26-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DII-B130LAW-7-F-CN | DII-B130LAW-7-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-B130LAW-7-F-CN.pdf | |
![]() | SSD-D16GI-4300 | SSD-D16GI-4300 WDC SMD or Through Hole | SSD-D16GI-4300.pdf |