창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC72-2.8MUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide TC72 Development Tools Catalog | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 2.65 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 9 b | |
| 특징 | 단발, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC72-2.8MUA | |
| 관련 링크 | TC72-2, TC72-2.8MUA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FA18X7R1H103KNU06 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H103KNU06.pdf | |
![]() | RG2012P-564-D-T5 | RES SMD 560K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-564-D-T5.pdf | |
![]() | ERJ-S02F59R0X | RES SMD 59 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F59R0X.pdf | |
![]() | 1N935BJAN | 1N935BJAN MSC SMD or Through Hole | 1N935BJAN.pdf | |
![]() | DB25/F | DB25/F N/A SMD or Through Hole | DB25/F.pdf | |
![]() | T85N08VOF | T85N08VOF EUPEC Module | T85N08VOF.pdf | |
![]() | MLK1005SS47NGT00 | MLK1005SS47NGT00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLK1005SS47NGT00.pdf | |
![]() | DDP3020-2503972-2 | DDP3020-2503972-2 DLP BGA | DDP3020-2503972-2.pdf | |
![]() | IT7235BFN | IT7235BFN ITE QFN-24 | IT7235BFN.pdf | |
![]() | BA7726AS | BA7726AS ROHM SMD or Through Hole | BA7726AS.pdf | |
![]() | TISP61089SD | TISP61089SD BURNS SOP-8 | TISP61089SD.pdf |