창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC650AEVUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC650, 651 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 659 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 55°C | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /Fault, /OverTemp, PWM | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | 팬 제어기 | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 50µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC650AEVUA | |
| 관련 링크 | TC650A, TC650AEVUA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GKR71/16 | DIODE GEN PURP 1.6KV 95A DO5 | GKR71/16.pdf | |
![]() | MBRM5100-13-F-CN | MBRM5100-13-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRM5100-13-F-CN.pdf | |
![]() | CDP6803E | CDP6803E HARRIS DIP | CDP6803E.pdf | |
![]() | MAX12529ETK+ | MAX12529ETK+ QFN MAX | MAX12529ETK+.pdf | |
![]() | FB1S011J12 | FB1S011J12 JAE SMD or Through Hole | FB1S011J12.pdf | |
![]() | RD15S TEL:82766440 | RD15S TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | RD15S TEL:82766440.pdf | |
![]() | LAJXN954 | LAJXN954 ORIGINAL BGA-10D | LAJXN954.pdf | |
![]() | LT3467ES6#TRPBF | LT3467ES6#TRPBF ORIGINAL SOT-23 | LT3467ES6#TRPBF .pdf | |
![]() | OPA356ID | OPA356ID BB SOP8 | OPA356ID.pdf | |
![]() | MXB7843EEE+ | MXB7843EEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MXB7843EEE+.pdf | |
![]() | MS4U-AC200/220V | MS4U-AC200/220V OEC RELAY | MS4U-AC200/220V.pdf | |
![]() | RSF3B200JT | RSF3B200JT RCD SMD or Through Hole | RSF3B200JT.pdf |