창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC650ACVUATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC650, 651 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 45°C | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /Fault, /OverTemp, PWM | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | 팬 제어기 | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 50µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC650ACVUATR | |
| 관련 링크 | TC650AC, TC650ACVUATR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C901U151KUYDCA7317 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KUYDCA7317.pdf | |
![]() | MR085A154KAA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR085A154KAA.pdf | |
![]() | LP2880IM5X-3.3 | LP2880IM5X-3.3 NS SMD or Through Hole | LP2880IM5X-3.3.pdf | |
![]() | 39VF010-90-41-WH | 39VF010-90-41-WH SST DIP16 | 39VF010-90-41-WH.pdf | |
![]() | W83782D-LQWB | W83782D-LQWB WINBOND QFP | W83782D-LQWB.pdf | |
![]() | 3508BM | 3508BM BB CAN | 3508BM.pdf | |
![]() | MN151233KZAD | MN151233KZAD Panasonic QFP80 | MN151233KZAD.pdf | |
![]() | 69167-109HLF | 69167-109HLF FCI SMD or Through Hole | 69167-109HLF.pdf | |
![]() | HCF74HC4538BEY | HCF74HC4538BEY ST DIP | HCF74HC4538BEY.pdf | |
![]() | ML83009-01 | ML83009-01 ORIGINAL QFP | ML83009-01.pdf | |
![]() | SW2022R12JSB | SW2022R12JSB ABC SMD or Through Hole | SW2022R12JSB.pdf | |
![]() | MAX477ESA+TG071 | MAX477ESA+TG071 MAXIM SOP | MAX477ESA+TG071.pdf |