창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC649BEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC649BEPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC649BEPA | |
관련 링크 | TC649, TC649BEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36025AAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025AAT.pdf | |
![]() | ASEMCHC-T3 | 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 200MHz HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | ASEMCHC-T3.pdf | |
![]() | 768141102GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 1K OHM 14SOIC | 768141102GPTR13.pdf | |
![]() | H812K1DZA | RES 12.1K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H812K1DZA.pdf | |
![]() | 3296SW-20E3 | 3296SW-20E3 BOURN SMD or Through Hole | 3296SW-20E3.pdf | |
![]() | 2SK131801 | 2SK131801 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK131801.pdf | |
![]() | 10R7536 PQ | 10R7536 PQ IBM BGA | 10R7536 PQ.pdf | |
![]() | C18251C474K5RAC 1825-474K | C18251C474K5RAC 1825-474K KEMET SMD or Through Hole | C18251C474K5RAC 1825-474K.pdf | |
![]() | AT-2084TBC | AT-2084TBC PISCORP SMD or Through Hole | AT-2084TBC.pdf | |
![]() | DMN8650-D0 | DMN8650-D0 LSILogic Tray | DMN8650-D0.pdf | |
![]() | P1819BF08SR | P1819BF08SR MITRONICS SOP8( | P1819BF08SR.pdf | |
![]() | SVP-WX69 | SVP-WX69 DCRE BGA | SVP-WX69.pdf |