창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC648VPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC648VPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC648VPA | |
| 관련 링크 | TC64, TC648VPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-245.7-10-37Q-EN-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | GS74116AGP-12T | GS74116AGP-12T GSI TSOP | GS74116AGP-12T.pdf | |
![]() | TB1317FG | TB1317FG TOSHIBA QFP | TB1317FG.pdf | |
![]() | SC32442 | SC32442 SAMSUNG SMD or Through Hole | SC32442.pdf | |
![]() | XC95108TMPQ100ASJ9725 | XC95108TMPQ100ASJ9725 XILINX QFP100 | XC95108TMPQ100ASJ9725.pdf | |
![]() | RM4200D/883 | RM4200D/883 EVQPARW SMD or Through Hole | RM4200D/883.pdf | |
![]() | MAX1847EEE-T | MAX1847EEE-T MAXIM QSOP | MAX1847EEE-T.pdf | |
![]() | DIP5K0015IL | DIP5K0015IL MEDER SMD or Through Hole | DIP5K0015IL.pdf | |
![]() | SDD05 | SDD05 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDD05.pdf | |
![]() | TEC3601/3602/3603/3604 | TEC3601/3602/3603/3604 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEC3601/3602/3603/3604.pdf | |
![]() | A3212 EEUT-T | A3212 EEUT-T ORIGINAL REEL | A3212 EEUT-T.pdf | |
![]() | EM638165B-7 | EM638165B-7 NEC SSOP | EM638165B-7.pdf |