창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC624VPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 170µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC624VPA | |
| 관련 링크 | TC62, TC624VPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C759C1GACTU | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C759C1GACTU.pdf | |
![]() | HS50 1R J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 50W | HS50 1R J.pdf | |
![]() | RT0603WRC0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0780K6L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2291QGT5 | RES SMD 2.29KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2291QGT5.pdf | |
![]() | S5122 | S5122 BOTHHAND SOPDIP | S5122.pdf | |
![]() | K9HBGO8U1A-BCBO ES | K9HBGO8U1A-BCBO ES ORIGINAL BGA | K9HBGO8U1A-BCBO ES.pdf | |
![]() | MB87S1160 | MB87S1160 RICOH QFP | MB87S1160.pdf | |
![]() | BUH1015H | BUH1015H STM TO3PF | BUH1015H.pdf | |
![]() | C2012C0G1H153J | C2012C0G1H153J TDK SMD | C2012C0G1H153J.pdf | |
![]() | 253010.NRT1L | 253010.NRT1L LITTELFUSE DIP | 253010.NRT1L.pdf | |
![]() | N30 | N30 ORIGINAL TO-92 | N30.pdf | |
![]() | MA46475-134 | MA46475-134 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46475-134.pdf |