창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC624VPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 170µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC624VPA | |
관련 링크 | TC62, TC624VPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-28N33ET | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | SIT9002AC-28N33ET.pdf | |
![]() | RG1608P-1743-D-T5 | RES SMD 174K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1743-D-T5.pdf | |
![]() | MCW0406MD3401BP100 | RES SMD 3.4K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3401BP100.pdf | |
![]() | CMF074K7000JLEA | RES 4.7K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF074K7000JLEA.pdf | |
![]() | AT28C01025DM/883 | AT28C01025DM/883 ATMEL CDIP | AT28C01025DM/883.pdf | |
![]() | IMB11A-T108 | IMB11A-T108 Rohm SOT23-6 | IMB11A-T108.pdf | |
![]() | S5D2501E01-BODO | S5D2501E01-BODO SAMSUNG DIP | S5D2501E01-BODO.pdf | |
![]() | TEA5846H | TEA5846H PHIL QFP | TEA5846H.pdf | |
![]() | PLH10AN2211R5P2 | PLH10AN2211R5P2 MURATA SMD or Through Hole | PLH10AN2211R5P2.pdf | |
![]() | DSW1013 | DSW1013 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSW1013.pdf | |
![]() | FK20X7R1E685M | FK20X7R1E685M TDK DIP | FK20X7R1E685M.pdf | |
![]() | T183ES | T183ES KDI SMA | T183ES.pdf |