창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC624VPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 170µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC624VPA | |
관련 링크 | TC62, TC624VPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | 445W23E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23E27M00000.pdf | |
![]() | 1641R-102J | 1µH Shielded Molded Inductor 1.09A 70 mOhm Max Axial | 1641R-102J.pdf | |
![]() | TNPV12101M80BEEN | RES SMD 1.8M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPV12101M80BEEN.pdf | |
![]() | CL31B103KHFNNN | CL31B103KHFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B103KHFNNN.pdf | |
![]() | QED523 | QED523 FAC SMD or Through Hole | QED523.pdf | |
![]() | 2902Q1 | 2902Q1 TI TSSOP14 | 2902Q1.pdf | |
![]() | G65SC22PEI | G65SC22PEI CMD PLCC | G65SC22PEI.pdf | |
![]() | MBM150GR6 | MBM150GR6 HITACHI MODULE | MBM150GR6.pdf | |
![]() | TLVH431CDCKTG4 | TLVH431CDCKTG4 TI SMD or Through Hole | TLVH431CDCKTG4.pdf |