창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC624EPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 170µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC624EPA | |
| 관련 링크 | TC62, TC624EPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GC343QD72E224KX01L | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7T | GC343QD72E224KX01L.pdf | |
| DEHR33D561KB3B | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEHR33D561KB3B.pdf | ||
![]() | CDS10FD161FO3 | MICA | CDS10FD161FO3.pdf | |
![]() | MC74ACT157ML1 | MC74ACT157ML1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74ACT157ML1.pdf | |
![]() | MC9512E128CFUE | MC9512E128CFUE MOTOROLA QFP | MC9512E128CFUE.pdf | |
![]() | MAX6316LUK26CY | MAX6316LUK26CY MAXIM SOT | MAX6316LUK26CY.pdf | |
![]() | EDS9X5.0ST5G | EDS9X5.0ST5G ROHM SOD923 | EDS9X5.0ST5G.pdf | |
![]() | 1N4729A 3.6V1N4729A | 1N4729A 3.6V1N4729A ORIGINAL 3.6V | 1N4729A 3.6V1N4729A.pdf | |
![]() | PM-6610-QFN32-TR-1D | PM-6610-QFN32-TR-1D QUALCOMM SMD or Through Hole | PM-6610-QFN32-TR-1D.pdf | |
![]() | RLZTE-11 43 | RLZTE-11 43 ROHM LL-34 | RLZTE-11 43.pdf | |
![]() | AS7C1024B-20TC | AS7C1024B-20TC Alliance TSSOP | AS7C1024B-20TC.pdf |