창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC624EOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 170µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC624EOA | |
관련 링크 | TC62, TC624EOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 173D184X9035UE3 | 0.18µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D184X9035UE3.pdf | |
![]() | DS0221SR | DS0221SR KDS 3225 | DS0221SR.pdf | |
![]() | F35062.1 | F35062.1 DESTMINY 7.2 28 | F35062.1.pdf | |
![]() | 210DE01XB001 | 210DE01XB001 TOSHIBA BGA | 210DE01XB001.pdf | |
![]() | XC18V08JC | XC18V08JC XILINX PLCC | XC18V08JC.pdf | |
![]() | FCI3216-1R0 | FCI3216-1R0 ORIGINAL SMD | FCI3216-1R0.pdf | |
![]() | 1600V392 (3900PF) | 1600V392 (3900PF) H SMD or Through Hole | 1600V392 (3900PF).pdf | |
![]() | CXD1051M | CXD1051M SONY SOP16 | CXD1051M.pdf | |
![]() | FB100F0156MDC | FB100F0156MDC THO SMD or Through Hole | FB100F0156MDC.pdf | |
![]() | IR473H | IR473H IR SOP-8 | IR473H.pdf | |
![]() | LT4445EUF#PBF | LT4445EUF#PBF LINEAR DFN14 | LT4445EUF#PBF.pdf | |
![]() | A29C040-90B | A29C040-90B AMIC DIP | A29C040-90B.pdf |