창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC624EOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 170µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC624EOA | |
관련 링크 | TC62, TC624EOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1102CI5-100.0000T | 100MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102CI5-100.0000T.pdf | |
![]() | LQP02TN0N9C02D | 0.9nH Unshielded Inductor 320mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN0N9C02D.pdf | |
![]() | TNPW2512237KBEEY | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512237KBEEY.pdf | |
![]() | EVNDDAA03BQ3 | EVNDDAA03BQ3 MATSUSHITA SMD or Through Hole | EVNDDAA03BQ3.pdf | |
![]() | LLQ1608-F68NG | LLQ1608-F68NG TOKO ROHS | LLQ1608-F68NG.pdf | |
![]() | 2N4932 | 2N4932 HG TO-39 | 2N4932.pdf | |
![]() | 0EQ13-3F4 | 0EQ13-3F4 FERROX SMD or Through Hole | 0EQ13-3F4.pdf | |
![]() | P11B06 | P11B06 TYCO SMD or Through Hole | P11B06.pdf | |
![]() | 1N6267B | 1N6267B Taychipst DO-201 | 1N6267B.pdf | |
![]() | CGB7017G-SC | CGB7017G-SC MIMIX SMD or Through Hole | CGB7017G-SC.pdf |