창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC624COA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 170µA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC624COA | |
| 관련 링크 | TC62, TC624COA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SC54-181 | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 1.38 Ohm Max Nonstandard | SC54-181.pdf | |
![]() | CH7008A-CT | CH7008A-CT CHRONTEL QFP | CH7008A-CT.pdf | |
![]() | GS74117AGX-10i | GS74117AGX-10i GSI BGA | GS74117AGX-10i.pdf | |
![]() | MT48T08Y-10MH1 | MT48T08Y-10MH1 ORIGINAL NA | MT48T08Y-10MH1.pdf | |
![]() | 54LS10/BCBJC | 54LS10/BCBJC TEAXS DIP | 54LS10/BCBJC.pdf | |
![]() | SLN3020P | SLN3020P CIE TO-3P | SLN3020P.pdf | |
![]() | DS90C363BMTX/NOPB | DS90C363BMTX/NOPB NSC-NATIONALSEMI DIPSOP | DS90C363BMTX/NOPB.pdf | |
![]() | TLP3023DE | TLP3023DE TOSH DIP | TLP3023DE.pdf | |
![]() | P28ST-TR | P28ST-TR TYC SMD or Through Hole | P28ST-TR.pdf | |
![]() | AD8219BRZ-REEL7 | AD8219BRZ-REEL7 AD Original | AD8219BRZ-REEL7.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90/70/12PFTN | MBM29LV800BA-90/70/12PFTN FUJITSU TSOP | MBM29LV800BA-90/70/12PFTN.pdf |