창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CVOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC623CVOA713 | |
관련 링크 | TC623CV, TC623CVOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | RRR040P03TL | MOSFET P-CH 30V 4A TSMT3 | RRR040P03TL.pdf | |
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![]() | UCC3813D-0/D1/D4 | UCC3813D-0/D1/D4 TI QQ- | UCC3813D-0/D1/D4.pdf | |
![]() | SAA7706H/N210 | SAA7706H/N210 NXP QFP80 | SAA7706H/N210.pdf | |
![]() | D04560 | D04560 ORIGINAL SMD or Through Hole | D04560.pdf | |
![]() | CD74FCT574ATE | CD74FCT574ATE HAR Call | CD74FCT574ATE.pdf | |
![]() | LP3990TL-1.2 | LP3990TL-1.2 NS SMD or Through Hole | LP3990TL-1.2.pdf | |
![]() | CRS13 TE85L,Q | CRS13 TE85L,Q TOSHIBA S-FLAT | CRS13 TE85L,Q.pdf |