창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC623CEOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC623 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 150µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC623CEOA | |
| 관련 링크 | TC623, TC623CEOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| PCV1J270MCL7GS | 27µF 63V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 30 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | PCV1J270MCL7GS.pdf | ||
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![]() | RC2010FK-0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0712R4L.pdf | |
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![]() | HM524165CTTI-7S | HM524165CTTI-7S HIT SMD or Through Hole | HM524165CTTI-7S.pdf | |
![]() | IDT75T11S125BS | IDT75T11S125BS IDT BGA | IDT75T11S125BS.pdf | |
![]() | TPCA8128,LQ(M | TPCA8128,LQ(M TOS N A | TPCA8128,LQ(M.pdf | |
![]() | TPD4135AK(Q) | TPD4135AK(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD4135AK(Q).pdf | |
![]() | 3DD176 | 3DD176 CHINA SMD or Through Hole | 3DD176.pdf |