창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC623CCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC623 | |
| PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 150µA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC623CCPA | |
| 관련 링크 | TC623, TC623CCPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TPL-BA | FUSE CRTRDGE 70A 170VDC CYLINDR | TPL-BA.pdf | |
![]() | RT0805FRD074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD074K12L.pdf | |
![]() | CM8888-2SI | CM8888-2SI CMD SOP-20 | CM8888-2SI.pdf | |
![]() | HY57V641620FTP-H-A | HY57V641620FTP-H-A HYNIX TSOP | HY57V641620FTP-H-A.pdf | |
![]() | STC9492C | STC9492C EPSON DIP28 | STC9492C.pdf | |
![]() | SN3DDC3301F | SN3DDC3301F N/A SMD or Through Hole | SN3DDC3301F.pdf | |
![]() | WISMO2C2-G900/1800 | WISMO2C2-G900/1800 ORIGINAL SMD or Through Hole | WISMO2C2-G900/1800.pdf | |
![]() | SD453N20S30PC | SD453N20S30PC IR SMD or Through Hole | SD453N20S30PC.pdf | |
![]() | MBS373CAET | MBS373CAET ORIGINAL SOP-16 | MBS373CAET.pdf | |
![]() | BXS018 | BXS018 BULGIN SMD or Through Hole | BXS018.pdf | |
![]() | DS1613J-8/883QS | DS1613J-8/883QS NS CDIP | DS1613J-8/883QS.pdf | |
![]() | VII-CAM-1 | VII-CAM-1 ROHM TQFP-100P | VII-CAM-1.pdf |