창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CCOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC623CCOA | |
관련 링크 | TC623, TC623CCOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0805D200MLCAJ | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MLCAJ.pdf | ||
VJ0805D5R1CLXAJ | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1CLXAJ.pdf | ||
RT0603WRB0714RL | RES SMD 14 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0714RL.pdf | ||
MCY7855 | MCY7855 CEMI DIP-40 | MCY7855.pdf | ||
5408DMQB | 5408DMQB NSC SMD or Through Hole | 5408DMQB.pdf | ||
MNR15 | MNR15 ROHM DIPSOP | MNR15.pdf | ||
0810-1R | 0810-1R XW SMD or Through Hole | 0810-1R.pdf | ||
PRN037/115S0003-A | PRN037/115S0003-A CMD SOP7.2 | PRN037/115S0003-A.pdf | ||
503339-0660 | 503339-0660 MOLEX SMD or Through Hole | 503339-0660.pdf | ||
D1543 | D1543 ISC TO-3P | D1543.pdf | ||
F15T8BLB | F15T8BLB SANKYO SMD or Through Hole | F15T8BLB.pdf | ||
BUD42T4 | BUD42T4 ON TO-252 | BUD42T4.pdf |