창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC622VPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
| 전류 - 공급 | 600µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC622VPA | |
| 관련 링크 | TC62, TC622VPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | FODM121V | Optoisolator Transistor Output 3750Vrms 1 Channel 4-Mini-Flat | FODM121V.pdf | |
![]() | 8430252CG-45LF | 8430252CG-45LF IDT SMD or Through Hole | 8430252CG-45LF.pdf | |
![]() | XR2010 | XR2010 XR DIP | XR2010.pdf | |
![]() | S-80C52TQJ-12 | S-80C52TQJ-12 TEMIC PLCC | S-80C52TQJ-12.pdf | |
![]() | HD64F2110BTE10 | HD64F2110BTE10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F2110BTE10.pdf | |
![]() | RKA-11DZ-06 | RKA-11DZ-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | RKA-11DZ-06.pdf | |
![]() | PIC18C658-I/PT | PIC18C658-I/PT MICROCHIP QFP84 | PIC18C658-I/PT.pdf | |
![]() | BCX51-10,115 | BCX51-10,115 NXP SMD or Through Hole | BCX51-10,115.pdf | |
![]() | 552NDS | 552NDS S SOP-8 | 552NDS.pdf | |
![]() | IRFP460APBF-CN | IRFP460APBF-CN VISHAY SMD or Through Hole | IRFP460APBF-CN.pdf | |
![]() | MAX16910BASA8/V+ | MAX16910BASA8/V+ MAX SOIC | MAX16910BASA8/V+.pdf |