창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC622VOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 600µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC622VOA | |
관련 링크 | TC62, TC622VOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
BN074E0104K-- | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.366" L x 0.130" W (9.30mm x 3.30mm) | BN074E0104K--.pdf | ||
CRCW1206274KFKEA | RES SMD 274K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206274KFKEA.pdf | ||
HS2702UD/883B | HS2702UD/883B N/A DIP | HS2702UD/883B.pdf | ||
TB1005S | TB1005S ORIGINAL SMD or Through Hole | TB1005S.pdf | ||
BA5829FP | BA5829FP ROHM HSOP24 | BA5829FP.pdf | ||
CXA8060R | CXA8060R SONY QFP | CXA8060R.pdf | ||
EM68B16CWPD-25H | EM68B16CWPD-25H Etron FBGA | EM68B16CWPD-25H.pdf | ||
ST200S10P | ST200S10P IR STUD | ST200S10P.pdf | ||
TPS2836DR | TPS2836DR TI SOP-8 | TPS2836DR.pdf | ||
LM2904 DIP | LM2904 DIP NS DIP | LM2904 DIP.pdf | ||
IC62LV1024AL-45H | IC62LV1024AL-45H ICSI TSOP | IC62LV1024AL-45H.pdf | ||
JAN2N6806 | JAN2N6806 MOT SMD or Through Hole | JAN2N6806.pdf |