창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC622EOA713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
| 전류 - 공급 | 600µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC622EOA713 | |
| 관련 링크 | TC622E, TC622EOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-2-1/2-R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-2-1/2-R.pdf | |
![]() | MINISMDC150F/12-2 | POLYSWITCH RESET 1.5A 12V SMD TR | MINISMDC150F/12-2.pdf | |
![]() | EP4SGX530NF45 | EP4SGX530NF45 ALTERA BGA | EP4SGX530NF45.pdf | |
![]() | AM27C020-70 | AM27C020-70 AMD PLCC | AM27C020-70.pdf | |
![]() | VDRH14V130BSE | VDRH14V130BSE BCC SMD or Through Hole | VDRH14V130BSE.pdf | |
![]() | HA125 SN74AHC125DBR | HA125 SN74AHC125DBR TI SSOP14 | HA125 SN74AHC125DBR.pdf | |
![]() | SK12429PJ | SK12429PJ SEMTECH PLCC-28 | SK12429PJ.pdf | |
![]() | NP36P06SLG | NP36P06SLG NEC SMD or Through Hole | NP36P06SLG.pdf | |
![]() | RN2405(YE) | RN2405(YE) TOSHIBA SOT-23 | RN2405(YE).pdf | |
![]() | CK189 | CK189 ORIGINAL SMD | CK189.pdf | |
![]() | YS150104P24D | YS150104P24D ABB Module | YS150104P24D.pdf |