창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC622EOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 600µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC622EOA | |
관련 링크 | TC62, TC622EOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | BL-HUF33B-TRB | BL-HUF33B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUF33B-TRB.pdf | |
![]() | NM27C32Q200/883 | NM27C32Q200/883 NS DIP | NM27C32Q200/883.pdf | |
![]() | 06035A151JATNB | 06035A151JATNB MU SMD or Through Hole | 06035A151JATNB.pdf | |
![]() | MVA5022BWDP | MVA5022BWDP PLESSEY SMD or Through Hole | MVA5022BWDP.pdf | |
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![]() | EPM5032-20 | EPM5032-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM5032-20.pdf | |
![]() | EP1S25B672C7ES | EP1S25B672C7ES ALTERA BGA | EP1S25B672C7ES.pdf | |
![]() | MRF162 | MRF162 MOTOROLA TO-55 | MRF162.pdf | |
![]() | V7-7B29D8 | V7-7B29D8 Honeywell SMD or Through Hole | V7-7B29D8.pdf | |
![]() | SW04D-8553 | SW04D-8553 KOITO SIP12 | SW04D-8553.pdf | |
![]() | LVY9553/TR1 | LVY9553/TR1 LIGITEK DIP | LVY9553/TR1.pdf | |
![]() | UPD82374S1-021-YHC | UPD82374S1-021-YHC NEC BGA-108 | UPD82374S1-021-YHC.pdf |