창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC621HEOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 Datasheet Update 03/Mar/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
출력 기능 | /OverTemp, /UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC621HEOA | |
관련 링크 | TC621, TC621HEOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PTN1206E2030BST1 | RES SMD 203 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2030BST1.pdf | |
![]() | JM35810/30702BEA | JM35810/30702BEA NS CDIP-16 | JM35810/30702BEA.pdf | |
![]() | PT7761 | PT7761 TI DIP-6 | PT7761.pdf | |
![]() | BZT55C3V0/3V | BZT55C3V0/3V VISHAY LL34 | BZT55C3V0/3V.pdf | |
![]() | VF10M10390K | VF10M10390K Avxrockbycomau/DSheets/pdf SMD or Through Hole | VF10M10390K.pdf | |
![]() | LH0084A | LH0084A SHARP DIP | LH0084A.pdf | |
![]() | SN74AHC2G00HDCU3 | SN74AHC2G00HDCU3 TI SMD or Through Hole | SN74AHC2G00HDCU3.pdf | |
![]() | S8870F-883B | S8870F-883B S DIP14 | S8870F-883B.pdf | |
![]() | XO387TA | XO387TA ST QFP | XO387TA.pdf | |
![]() | 2250 003 15636 | 2250 003 15636 YAGEO Call | 2250 003 15636.pdf | |
![]() | SI9412 | SI9412 SI SOP-8 | SI9412.pdf |