창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC621HCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 03/Mar/2015 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
출력 기능 | /OverTemp, /UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC621HCPA | |
관련 링크 | TC621, TC621HCPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 405C35B12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B12M00000.pdf | |
![]() | AT1206DRD072K55L | RES SMD 2.55K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD072K55L.pdf | |
![]() | HMC-APH518 | RF Amplifier IC VSAT 21GHz ~ 24GHz Die | HMC-APH518.pdf | |
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![]() | S1051423XD-02 | S1051423XD-02 N/A N A | S1051423XD-02.pdf | |
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![]() | SMV2278A | SMV2278A Z-COMMUNICATIONSINC SMD or Through Hole | SMV2278A.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN333 | MVR32HXBRN333 ROHM 2X2-33K | MVR32HXBRN333.pdf | |
![]() | LA76941-9FB | LA76941-9FB SAYNO DIP | LA76941-9FB.pdf | |
![]() | S8261ACIMD-G48T2G | S8261ACIMD-G48T2G SII/Seiko/ SOT-23-6 | S8261ACIMD-G48T2G.pdf | |
![]() | HSSC-6P-31 | HSSC-6P-31 HSTML PBF | HSSC-6P-31.pdf | |
![]() | RC1206J330RY | RC1206J330RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206J330RY.pdf |