창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC621CCPA/CEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC621CCPA/CEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC621CCPA/CEPA | |
| 관련 링크 | TC621CCP, TC621CCPA/CEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H750JA16D | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H750JA16D.pdf | |
![]() | PM2120-151K-RC | 150µH Unshielded Toroidal Inductor 5.5A 43 mOhm Max Nonstandard | PM2120-151K-RC.pdf | |
![]() | CGGBP.25.4.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 2.5dBi, 1.5dBi, 3.5dBi Solder Connector Mount | CGGBP.25.4.A.02.pdf | |
![]() | HY27US08121AFPCB | HY27US08121AFPCB HY BGA | HY27US08121AFPCB.pdf | |
![]() | TUSB2077 | TUSB2077 TI QFP | TUSB2077.pdf | |
![]() | 10YXG6800M18X25 | 10YXG6800M18X25 RUBYCON DIP | 10YXG6800M18X25.pdf | |
![]() | LP2980-33B5F | LP2980-33B5F LP SOT-23-5 | LP2980-33B5F.pdf | |
![]() | CMXZ3V0TO | CMXZ3V0TO CENTRAL SOT-26 | CMXZ3V0TO.pdf | |
![]() | IMP809REU | IMP809REU IMP SOT23 | IMP809REU.pdf | |
![]() | LH1530AAB-TR | LH1530AAB-TR INF DIPSOP | LH1530AAB-TR.pdf | |
![]() | BYV29E-300 | BYV29E-300 PHILIPS TO-220 | BYV29E-300.pdf | |
![]() | ALPS3DT293A | ALPS3DT293A ORIGINAL TSSOP-28 | ALPS3DT293A.pdf |