창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC620HEOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 Datasheet Update 03/Mar/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC620HEOA | |
관련 링크 | TC620, TC620HEOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
MAL214868221E3 | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | MAL214868221E3.pdf | ||
C0402T330J3GACTU | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402T330J3GACTU.pdf | ||
C901U209CYNDCAWL40 | 2pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U209CYNDCAWL40.pdf | ||
F12C30 | F12C30 MOSPEC TO-220 | F12C30.pdf | ||
MCI-7324 | MCI-7324 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCI-7324.pdf | ||
71P72804S167BQ | 71P72804S167BQ IDT BGA-165D | 71P72804S167BQ.pdf | ||
GCIXP1200GB-TSTDTS | GCIXP1200GB-TSTDTS INTEL SMD or Through Hole | GCIXP1200GB-TSTDTS.pdf | ||
LKG1V272MESBBK | LKG1V272MESBBK nichicon DIP-2 | LKG1V272MESBBK.pdf | ||
CM23 105LDF | CM23 105LDF PHILIPS DIP | CM23 105LDF.pdf | ||
74V1T03STR TEL:82766440 | 74V1T03STR TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | 74V1T03STR TEL:82766440.pdf | ||
QL2007 | QL2007 ORIGINAL QFP | QL2007.pdf |