창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC620HCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC620, 621 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 03/Mar/2015 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
| 전류 - 공급 | 270µA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC620HCPA | |
| 관련 링크 | TC620, TC620HCPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RS2FA-TR | RS2FA-TR FAIR DO214AC | RS2FA-TR .pdf | |
![]() | 37202500000 | 37202500000 littelfuse SMD or Through Hole | 37202500000.pdf | |
![]() | PSB4651HV1.3 | PSB4651HV1.3 SIMENS QFP-64 | PSB4651HV1.3.pdf | |
![]() | P0220SARP | P0220SARP Littelfuse DO-214AA | P0220SARP.pdf | |
![]() | BISF10M0720 | BISF10M0720 JUPITER SMD or Through Hole | BISF10M0720.pdf | |
![]() | LT1664CG | LT1664CG LT SMD or Through Hole | LT1664CG.pdf | |
![]() | 4116R-001-203 | 4116R-001-203 BOUR DIP16 | 4116R-001-203.pdf | |
![]() | FM500-108C-R | FM500-108C-R RESPower SMD or Through Hole | FM500-108C-R.pdf | |
![]() | FQB9N50TM-NL | FQB9N50TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB9N50TM-NL.pdf | |
![]() | GU70L02 | GU70L02 GTM TO-263 | GU70L02.pdf | |
![]() | CNY18V/(4P) | CNY18V/(4P) VISHAY SMD or Through Hole | CNY18V/(4P).pdf |