창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC620CCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 03/Mar/2015 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
다른 이름 | 158-1124 158-1124-ND TC620CCPAR TC620CCPAR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC620CCPA | |
관련 링크 | TC620, TC620CCPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | M-L-AX455C-161F-DT | M-L-AX455C-161F-DT AGERE BGA | M-L-AX455C-161F-DT.pdf | |
![]() | HD613901B68H | HD613901B68H HIT QFP | HD613901B68H.pdf | |
![]() | HY27US08561A | HY27US08561A HY BGA | HY27US08561A .pdf | |
![]() | PPMC-103A 207 | PPMC-103A 207 ampeRe DIP40P | PPMC-103A 207.pdf | |
![]() | WPM-2PLB-1-7.4-3U-P | WPM-2PLB-1-7.4-3U-P DAILYWELL SMD or Through Hole | WPM-2PLB-1-7.4-3U-P.pdf | |
![]() | C3225X7R2E224KT000N | C3225X7R2E224KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E224KT000N.pdf | |
![]() | CY62148LL-70JC | CY62148LL-70JC CY TSOP32 | CY62148LL-70JC.pdf | |
![]() | LP3052ES-2.5 | LP3052ES-2.5 NS SMD or Through Hole | LP3052ES-2.5.pdf | |
![]() | S25FL016K0XMFI040 | S25FL016K0XMFI040 Spansion SSOP | S25FL016K0XMFI040.pdf | |
![]() | SED-9979 | SED-9979 AGLIENT DIP | SED-9979.pdf | |
![]() | MDQ30-10 | MDQ30-10 GUERTE SMD or Through Hole | MDQ30-10.pdf |