창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC6058AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC6058AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC6058AF | |
관련 링크 | TC60, TC6058AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035ALR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ALR.pdf | |
![]() | RG1005N-3241-W-T1 | RES SMD 3.24K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-3241-W-T1.pdf | |
![]() | M4A3-64-32-10JC12JI | M4A3-64-32-10JC12JI LATTICE PLCC44 | M4A3-64-32-10JC12JI.pdf | |
![]() | MLF2012A1R8KT00 | MLF2012A1R8KT00 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R8KT00.pdf | |
![]() | S5483F | S5483F PHI DIP | S5483F.pdf | |
![]() | LM3819BL | LM3819BL National Micro-10 | LM3819BL.pdf | |
![]() | E28F160C3BA-90 | E28F160C3BA-90 INTEL TSOP | E28F160C3BA-90.pdf | |
![]() | GBJ1009 | GBJ1009 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ1009.pdf | |
![]() | WB1J687M16025 | WB1J687M16025 SAMWH DIP | WB1J687M16025.pdf | |
![]() | 19G7069 | 19G7069 ORIGINAL TO-252 | 19G7069.pdf | |
![]() | KSD-01FH105250VAC1.5A | KSD-01FH105250VAC1.5A KSD SMD or Through Hole | KSD-01FH105250VAC1.5A.pdf | |
![]() | G6SU-2-DC3 | G6SU-2-DC3 Omron SMD or Through Hole | G6SU-2-DC3.pdf |