창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC59S6432CFTI-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC59S6432CFTI-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC59S6432CFTI-60 | |
관련 링크 | TC59S6432, TC59S6432CFTI-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F25022IAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IAR.pdf | |
![]() | PE1206JRF470R008L | RES SMD 0.008 OHM 5% 1W 1206 | PE1206JRF470R008L.pdf | |
![]() | SBD-100-V2.02.11 | SBD-100-V2.02.11 HIT PLCC-84 | SBD-100-V2.02.11.pdf | |
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![]() | IS61WV51216BLL-10TL | IS61WV51216BLL-10TL ISSI SOP | IS61WV51216BLL-10TL.pdf | |
![]() | PLL201212F2R2K | PLL201212F2R2K ORIGINAL SMD | PLL201212F2R2K.pdf | |
![]() | BTW37-800 | BTW37-800 PHILIPS SMD or Through Hole | BTW37-800.pdf | |
![]() | HB6293 | HB6293 HB MSOP10 | HB6293.pdf | |
![]() | W82C487-80 | W82C487-80 WINBOND DIP-28 | W82C487-80.pdf | |
![]() | 6RA100G-160 | 6RA100G-160 FUJI SMD or Through Hole | 6RA100G-160.pdf | |
![]() | TDA6509TT/C3,118 | TDA6509TT/C3,118 PHI TSSOP32 | TDA6509TT/C3,118.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-MCF7 | K4B4G0846B-MCF7 SAMSUNG BGA78 | K4B4G0846B-MCF7.pdf |