창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC59S6404BFT80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC59S6404BFT80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC59S6404BFT80 | |
| 관련 링크 | TC59S640, TC59S6404BFT80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX9380EUA+ | MAX9380EUA+ MAXIM MSOP | MAX9380EUA+.pdf | |
![]() | 7211569 | 7211569 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7211569.pdf | |
![]() | SDIN5D2-2G-E | SDIN5D2-2G-E Sandisk BGA | SDIN5D2-2G-E.pdf | |
![]() | 3622A6R8MT | 3622A6R8MT TYCO SMD | 3622A6R8MT.pdf | |
![]() | LESDA6V1W6T1G | LESDA6V1W6T1G XESDAVW SC88 | LESDA6V1W6T1G.pdf | |
![]() | NRWY330M450V16 x 31.5F | NRWY330M450V16 x 31.5F NIC DIP | NRWY330M450V16 x 31.5F.pdf | |
![]() | TDA7469L | TDA7469L ST SSOOP-24 | TDA7469L.pdf | |
![]() | W25P16VSSIG(W25X16 | W25P16VSSIG(W25X16 WINBOND SOP8 | W25P16VSSIG(W25X16.pdf | |
![]() | PMA-5454 | PMA-5454 MINI SMD or Through Hole | PMA-5454.pdf | |
![]() | IB1509D-1W | IB1509D-1W MORNSUN DIP | IB1509D-1W.pdf | |
![]() | HA13460FP-EL | HA13460FP-EL RENESAS SOP | HA13460FP-EL.pdf | |
![]() | C1608COG1H100DT000A 0603-10P | C1608COG1H100DT000A 0603-10P TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H100DT000A 0603-10P.pdf |