창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NYG2S3EBAI5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NYG2S3EBAI5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NYG2S3EBAI5 | |
관련 링크 | TC58NYG2S, TC58NYG2S3EBAI5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R3BLBAP | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BLBAP.pdf | ||
416F50012ITT | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ITT.pdf | ||
HPI-304R4 | HPI-304R4 KODENSHI DIP | HPI-304R4.pdf | ||
ACM2012-900-2P-B000 | ACM2012-900-2P-B000 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-900-2P-B000.pdf | ||
TMS320BC522PJA | TMS320BC522PJA TI QFP | TMS320BC522PJA.pdf | ||
2B1E05 | 2B1E05 B DIP | 2B1E05.pdf | ||
TEA5622 | TEA5622 ST DIP | TEA5622.pdf | ||
070922FR015S208IU | 070922FR015S208IU SUYIN SMD or Through Hole | 070922FR015S208IU.pdf | ||
EEEFK0J101UR | EEEFK0J101UR PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK0J101UR.pdf | ||
AK2920 | AK2920 AKM SMD or Through Hole | AK2920.pdf |