창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NYG2S3EBA15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NYG2S3EBA15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NYG2S3EBA15 | |
관련 링크 | TC58NYG2S, TC58NYG2S3EBA15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XB24CZ7PITB003 | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | XB24CZ7PITB003.pdf | |
![]() | 272M1002226KR | 272M1002226KR MATSUO A | 272M1002226KR.pdf | |
![]() | BBOPA228U | BBOPA228U TI SOP8 | BBOPA228U.pdf | |
![]() | SI4890BDY | SI4890BDY VISHAY SOP-8 | SI4890BDY.pdf | |
![]() | SC553114VFUR | SC553114VFUR FREESCAL QFP80 | SC553114VFUR.pdf | |
![]() | TLE4906KXT | TLE4906KXT Infineon SMD or Through Hole | TLE4906KXT.pdf | |
![]() | UPD75516GF-377-3B9 QFP | UPD75516GF-377-3B9 QFP NEC SMD or Through Hole | UPD75516GF-377-3B9 QFP.pdf | |
![]() | EUP7967A-28VIR1 DEXIN 23-5 08 | EUP7967A-28VIR1 DEXIN 23-5 08 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7967A-28VIR1 DEXIN 23-5 08.pdf | |
![]() | VT2V8JP5580 | VT2V8JP5580 SHARP SMD or Through Hole | VT2V8JP5580.pdf | |
![]() | J141-03318 | J141-03318 ContinentalIndustries SMD or Through Hole | J141-03318.pdf | |
![]() | TWR-30596 | TWR-30596 DATEL SMD or Through Hole | TWR-30596.pdf |