창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58NVM9S3EBA13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58NVM9S3EBA13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-TFBGA63-0813-0.80A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58NVM9S3EBA13 | |
| 관련 링크 | TC58NVM9S, TC58NVM9S3EBA13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035CDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CDT.pdf | |
![]() | HM76-10680JLFTR7 | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.39 Ohm Max Nonstandard | HM76-10680JLFTR7.pdf | |
![]() | LPC3240FET296-S | LPC3240FET296-S NXP SMD or Through Hole | LPC3240FET296-S.pdf | |
![]() | A600 | A600 ORIGINAL SMD or Through Hole | A600.pdf | |
![]() | SD5302NBI | SD5302NBI HI BGA | SD5302NBI.pdf | |
![]() | ASC085S | ASC085S ST SOT-223 | ASC085S.pdf | |
![]() | RNC55H7501DSB14 | RNC55H7501DSB14 VISHAY SMD or Through Hole | RNC55H7501DSB14.pdf | |
![]() | 828214-3 | 828214-3 AMP ORIGINAL | 828214-3.pdf | |
![]() | 24LC08B/P06P | 24LC08B/P06P MICROCHIP DIP-8 | 24LC08B/P06P.pdf | |
![]() | 2SK2158-T2B G23 | 2SK2158-T2B G23 NEC SOT23-5 | 2SK2158-T2B G23.pdf | |
![]() | MH2M32CNYJ6/M5M44400CT6 | MH2M32CNYJ6/M5M44400CT6 MIT SIMM | MH2M32CNYJ6/M5M44400CT6.pdf | |
![]() | USD5097 | USD5097 MSC SMD or Through Hole | USD5097.pdf |